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供應FQ-WBJ型瓦楞紙板剝離強度試驗架
供應FQ-WBJ型瓦楞紙板剝離強度試驗架適用楞型:A楞、C楞、B楞;插針直徑:Φ3.5 mm 、 Φ3mm 、Φ2mm外形尺寸(長寬高
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供應FQ-WPD645/ WPD322瓦楞紙板平壓試樣取樣器
供應FQ-WPD645/ WPD322瓦楞紙板平壓試樣取樣器取樣面積:64.5 cm²、32.2 cm²取樣面積誤差:0.5㎝²*大取樣厚度:7
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供應J-LXJ200型 離心甩干機
供應J-LXJ200型 離心甩干機*大脫水質量:200g;脫水速度:2800r/min;脫水時間設定范圍:(0.5~30)min;電源:AC 220V22V,50H
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供應D-DLY300紙與紙板定量測定儀
供應D-DLY300紙與紙板定量測定儀*、采用標準及用途本儀器符合ISO 536、GB/T451.2、QB/T1047有關規定,適用于紙和紙板的定量測定
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供應J-XSL200型紙張吸水率測定儀
供應J-XSL200型紙張吸水率測定儀*、采用標準及用途本儀器符合ISO 8787、GB/T461.1QB/T1662有關規定,適用于未施膠紙(如吸黑紙)
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FQ-HXP01型環壓試驗中心盤
FQ-HXP01型環壓試驗中心盤試樣厚度:0.10mm~0.58mm,共10種規格外形尺寸(長寬高,mm):32520036質量:約2㎏。
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供應BHZ-1型薄片厚度計(高精厚度儀)
供應BHZ-1型薄片厚度計(高精厚度儀)主要技術參數測量范圍:(0~4)mm,分辨力0.001mm接觸壓力:(10010)kPa接觸面積:(2005)mm2
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供應GBJ-A纖維標準解離器
供應GBJ-A纖維標準解離器本產品是按ISO5263《紙漿實驗室的濕解離》標準設計制造的,是紙廠、科研機構、質檢中心疏解紙漿的專用標
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供應J-DHY04電動厚度測定儀
供應J-DHY04電動厚度測定儀*、采用標準及用途本儀器符合ISO 534、GB/T 451.3、QB/T1055有關規定,適用于紙張、紙板及其他片狀材
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供應J-HDY04紙與紙板厚度測定儀
供應J-HDY04紙與紙板厚度測定儀*、采用標準及用途本儀器符合ISO 534、GB/T451.3、QB/T1055有關規定,適用于紙張、紙板及其他片狀
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供應J-SLY1000紙張撕裂度儀
供應J-SLY1000紙張撕裂度儀*、采用標準及用途本儀器符合ISO 1974、GB/T455、QB/T1050有關規定,適用于紙張撕裂度的測定。二、主
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金相磨拋機MP-2DS高速鋼樣件拋光機臺式雙盤雙控研磨機
MP-2DS雙盤雙控研磨/拋光機磨拋機的用途與特性:本磨拋機為雙盤雙控雙電機,可兩人同時操作使用,適用于對金相試樣進行預磨、研
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金相試樣磨拋機MP-3S不銹鋼外殼拋光機雙盤雙控研磨機
MP-3S金相試樣磨拋機磨拋機的用途與特性:本磨拋機為雙盤雙控雙電機,可兩人同時操作使用,適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋
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全自動金相磨拋機mp-2da不銹鋼鏡面研磨雙盤雙控氣動拋光機
MP-2DA金相自動磨拋機用途與特性本機為雙盤雙控桌面臺式自動磨拋機,工業PLC智能控制系統,7寸的高清觸摸屏,該系統可手動/自動
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金相試樣磨拋機MP-1DS臺式研磨不銹鋼劃痕鏡面手動拋光機小型單盤
MP-1DS單盤試樣磨拋機磨拋機的用途與特性:本磨拋機為臺式單盤單控電機,適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。本機可實現
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全自動金相試樣磨拋機MP-1DA玉石瓷磚鏡面研磨單盤智能氣動拋光機
MP-1DA單盤智能全自動磨拋機用途與特性本機為單盤單控臺式自動磨拋機機,本機實現了智能/手動二種模式,工業PLC智能控制系統,7
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金相自動高速精密切割機GQ-5000Z自帶冷卻系統硬質合金臺式切片機
GQ-5000Z高速精密切割機 GQ-5000Z型精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材
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金相手動平板切割機PBQ-5000Z檢測品質金屬臺式電路板取樣切片機
PBQ-5000Z自動精密平板切割機產品用途:該款PBQ-5000Z金相精密平板切割機,臺式,精密切割,工業 PLC 控制系統,Y 軸行程330mm,
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金相全自動金屬取樣切割機WYT-100S手動試樣水箱冷卻試驗室切片機
WYT-100S金相試樣切割機WYT-100S型試樣切割機適用于切割各種金屬、非金屬材料的工件,以便觀察材料金相、巖相組織,該機使用方便
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自動金相切割機WYL-100S手動切削液冷卻試驗室不銹鋼切片機臺式
WYL-100Z自動金相切割機產品簡介:WYL-100Z是為滿足精確定位切割、多重定位切割而設計的*款立式落地式精密智能自動金相切割機;
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