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美國semicorp 4750 型脫模系統

產品/服務：
品牌：	Semiconductor Equipment Corp
有效期至：	長期有效
最后更新：	2025-02-15 16:26

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公司基本資料信息

詳細說明
規格參數

美國semicorp 4750 型脫模系統

概述

4750 型脫模系統，也稱為撲克板，將通過以下關鍵特性幫助加快模具處理：

適用于大多數芯片處理和芯片鍵合系統

幾乎免維護

個運動部件

獨立模具電鍍系統

描述

高速芯片處理

4750 型撥盤系統解決了從晶圓安裝膠帶上快速輕松地去除芯片的問題。它可以作為獨立單元提供，也可以連接到您的常規或高速芯片鍵合、拾取和放置或芯片檢測設備中。

在作為獨立單元操作時，操作員將所需的模具對齊在定位銷上并按下腳瓣。真空將載體鎖定在適當的位置，然后撥子將芯片從晶圓安裝膠帶上提起，以便用真空鉛筆輕松移除。在操作中，與您的拾取和放置或芯片鍵合機起，操作員將所需的芯片對準顯微鏡或視屏中的十字準線，真空將載體鎖定在適當的位置，然后撥叉將芯片從晶圓安裝帶上提起以進行拾取通過您的芯片鍵合臂。操作員繼續將十字準線對準下個模具。

4750 型適用于當今使用的幾乎所有芯片承載環或芯片承載板系統，或者半導體設備公司可以提供與您的系統兼容的環組。當與 SEC 的830型接口時，4750 型將提供與拾取工具兼容的芯片。

只有個運動部件——幾乎免維護

該系統的獨特之處在于，與使用凸輪等經常發生故障并需要調整的競爭系統不同，4750 型只有個運動部件，唯需要的能源是真空。因此停機時間和維護幾乎為零。