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美國ACM RESEARCH 涂膠設備
美國ACM RESEARCH 刷洗設備涂膠設備 可選配HMDS 涂膠 前烘主要優勢創新的雙層旋涂方法精確的涂膠厚度和均 性控制腔體自動清洗功
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美國ACM RESEARCH 顯影設備
美國ACM RESEARCH 顯影設備顯影設備 曝光后烘烤 (PEB) 顯影 堅膜主要優勢三種顯影方式集于 體靈活的噴嘴掃描系統技術 進,使用
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美國ACM RESEARCH 電鍍設備
美國ACM RESEARCH 電鍍設備電鍍設備主要優勢水平式電鍍腔體,無交叉污染可單腔體維護,提高設備正常運行時間(up time)橡膠密封
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美國ACM RESEARCH 無應力拋光設備
美國ACM RESEARCH 無應力拋光設備主要優勢工藝過程低應力低耗材成本COC和運營成本COO低排放可保護環境特性和規格整合了無應力拋
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美國ACM RESEARCH 單片清洗設備
美國ACM RESEARCH 單片清洗設備主要優勢清洗藥液獨立控制,無交叉污染噴嘴精確控制系統準確的化學藥液供給較低的使用成本優質清
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美國semicorp 3100型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機
美國semicorp 3100型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機 Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圓/薄膜框架膠帶敷
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美國semicorp 300 型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機
美國semicorp 300 型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機 Semiconductor Equipment Corporation 的晶圓/薄膜膠帶涂布機為用戶提供溫度和
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美國semicorp 3200 型晶圓/背磨涂布機
美國semicorp 3200 型晶圓/背磨涂布機 Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前將保護膠帶貼在您的
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美國semicorp 365型紫外曝光系統
美國semicorp 365型紫外曝光系統概述革命性的新設計可快速均勻地固化 UV 膠帶,具有長壽命光源,可處理 大 300 毫米的所有尺寸
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美國semicorp 4750 型脫模系統
美國semicorp 4750 型脫模系統概述4750 型脫模系統,也稱為撲克板,將通過以下關鍵特性幫助加快模具處理:適用于大多數芯片處理
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美國semicorp 4800 型脫模器網格
美國semicorp 4800 型脫模器網格概述 個專門設計的系統,允許松開模具,以便快速安全地從塑料晶圓安裝膠帶上取下。無需在從膠帶
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美國semicorp 865 型倒裝芯片鍵合機
美國semicorp 865 型倒裝芯片鍵合機概述865 型是 款高精度半自動倒裝芯片貼片機,非常適合在大學、研發和小批量生產中使用。主
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美國semicorp 450 型熱氣返修站
美國semicorp 450 型熱氣返修站概述熱氣返修站去除表面貼裝元件和鍵合芯片。使用精心調節的熱控制,快速輕松地從 PC 板、混合微
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美國semicorp MSA840-II 半自動晶圓貼片機
美國semicorp MSA840-II 半自動晶圓貼片機概述半導體設備公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自動晶圓貼片機的經銷商。操作員只
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美國semicorp MA2008IIP 全自動晶圓貼片機
美國semicorp MA2008IIP 全自動晶圓貼片機概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自動型晶圓貼片機,在晶圓背面/切割框架上粘貼切割膠帶
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德國CORTECO 振動控制 底盤和動力總成軸承
德國CORTECO 振動控制 底盤和動力總成軸承科德寶集團豐富的 OE 制造經驗使 Corteco 能夠為超過 27,500 種車輛提供 OEM 質量的振
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德國CORTECO 振動控制 液壓蓄能器
德國CORTECO 振動控制 液壓蓄能器科德寶集團豐富的 OE 制造經驗使 Corteco 能夠為超過 27,500 種車輛提供 OEM 質量的振動控制組
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德國CORTECO 密封 編碼器密封
德國CORTECO 密封 油封和墊片Freudenberg Sealing Technologies 是 大的油封制造商,于 1929 年設計和制造了 臺 Simmerring
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德國CORTECO 自動變速箱密封套件
德國CORTECO 自動變速箱密封套件Freudenberg Sealing Technologies 是 大的油封制造商,于 1929 年設計和制造了 臺 Simmerri
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德國CORTECO 墊片
德國CORTECO 墊片Freudenberg Sealing Technologies 是 大的油封制造商,于 1929 年設計和制造了 臺 Simmerring。它繼續提供
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現貨批發 不銹鋼耐高壓 U型管式換熱器 工業專用 小型**傳熱
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